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11月号上线！行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》
“回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束。目前的国际经济形势，单边主义和贸易壁垒抬头，要 ...查看更多
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马赫内托：钛阳极在PCB镀铜制程中的应用（上）
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺，其在使用过程中不 ...查看更多
专访安美特德国研发中心：扩大产品组合 适应新趋势
今年早些时候，我参观了Atotech公司位于德国Feucht的研发中心和生产工厂，采访了Atotech全球设备产品经理Andreas Schatz，以及全球市场总监Daniel Schmidt。And ...查看更多
如何克服三防漆的挑战
最近几个月，我鼓励读者仔细研究三防漆问题，特别是那些电路设计师可以在项目初期解决的问题。在近期的一篇专栏文章中，我还就如何识别可能破坏涂层工艺的一些潜在缺陷提出了建议。本篇专栏文章将讨论你肯定会面临的 ...查看更多
国风塑业：进一步加大研发投入力度，积极发展
日前，国风塑业发布2020年半年度业绩预告，预计盈利2280万元–2960万元，上年同期盈利1492.55万元，同比增长50%-100%。 今年上半年，国风塑业披露聚酰亚胺膜项目进展 ...查看更多
采用仿真软件改善图形电镀中铜的分布
DFM指南为实现层内铜分布均匀性及在叠层中保持对称性提供了一些定性的规则，但一般来说，这些规则是针对内层铜，与层压机中的压力差和回流炉中的弓形扭曲有关。 如果设计是通过图形电镀实现，特别是如果导体剖 ...查看更多
